알루미나 세라믹 특수 형상 부품

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알루미나 세라믹: 알루미나 세라믹 특수 형상 부품

알루미나 전자 세라믹 부품은 특수 공정을 사용하여 고온에서 (Al2O3) 세라믹 기판의 표면(한쪽 또는 양쪽)에 구리 호일을 직접 접착합니다. 얻은 초박형 복합 기판은 우수한 전기 절연성, 높은 열 전도성, 우수한 소프트 연결 성능 및 높은 접촉 강도를 갖습니다. 인쇄 회로 기판(PCB)과 유사하게 전류 전달 용량을 향상시키기 위해 다양한 모양으로 배열할 수 있습니다. Silitong과 같은 세라믹 PCB는 대규모 전력 전자 회로 구조 및 상호 연결 기술의 기초 소재가 되었습니다.

알루미나 세라믹의 기본 제조 공정에는 분말 준비, 성형 방법, 소결 기술, 마무리 및 포장의 네 가지 측면이 포함됩니다. 압출성형은 세라믹 슬러리를 압출기에 넣고 압력을 가해 성형체를 형성하는 공정이다.

참고: 다양한 크기와 두께를 제공합니다. 표준보다 작은 기판이 필요한 경우 절단 서비스도 제공합니다. 자세한 내용은 언제든지 문의해 주세요.

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